金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“具有阻抗匹配射频(RF)杆的加热基座”的专利，公开号CN120380571A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本文提供了用于处理腔室的基板支撑件的实施例。在一些实施例中，用于处理腔室的基板支撑件包括：基座，其具有用于支撑基板的支撑表面、安置在其中的一个或多个加热元件和安置在其中的射频(RF)电极；中空轴，其耦接到基座下表面；和射频杆，其延伸穿过中空轴并耦接到射频电极，其中射频杆的阻抗小于约0.2欧姆。